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TSMC CyberShuttle®

パッケージングサービス

パッケージングサービス

TSMCによるパッケージ

・ご希望によりTSMCにてパッケージしたチップを納入します。(有償)

・下表のパッケージをシャトルチップ用として取り揃えています。セラミックパッケージです。

・ご希望のパッケージタイプ・ピン数をお申し付けください。

 *ラインナップにご希望のパッケージが無い場合は、トッパンのハンドリングによるパッケージがご利用いただけます。

◆TSMC標準IC パッケージ ラインナップ

形状 タイプ※ ピン数 本体寸法 リード含む外形寸法 高さ リードピッチ 品番
QFP CQFP 64 20.0×14.0 24.0x18.0 typ.2.99 1.00 CQFP64a
QFP CQFP 80 20.0×14.0 24.0×18.0 typ.2.99 0.80 CQFP80a
QFP CQFP 100 20.0×14.0 24.0×18.0 typ.2.99 0.65 CQFP100a
QFP CQFP 120 27.2x27.2 31.2x31.2 typ.3.25 0.80 CQFP120a
QFP CQFP 128 28.0x28.0 32.0x32.0 typ.3.25 0.80 CQFP128a
QFP CQFP 144 27.2x27.2 31.2x31.2 typ.3.25 0.65 CQFP144a
QFP CQFP 160 27.2x27.2 31.2x31.2 typ.3.25 0.65 CQFP160a
QFP CQFP 208 27.2x27.2 31.2x31.2 typ.3.25 0.50 CQFP208a
CLCC CLCC 44 16.5x16.5 typ.1.65 1.27 CLCC44a
CLCC CLCC 68 24.1x24.1 typ.2.03 1.27 CLCC68a
CLCC CLCC 84 29.2x29.2 typ.2.03 1.27 CLCC84a

(単位:mm)

※ CQFP: Ceramic Quad Flat Pack

 CLCC: Ceramic Leadless Chip Carrier

上記以外のパッケージをご要望の場合は下記にお問い合わせください。

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