TSMC CyberShuttle®
アカデミープログラム
アカデミープログラム
※大学等のプロジェクトを対象に、特別価格のアカデミープログラムをご利用いただけます。
◆アカデミープログラム対応テクノロジ
12/16nm | 28 nm | 40 nm | 45 nm | 65 nm | 90 nm | 0.13 um | 0.18 um | 0.25 um | 0.35 um | |
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Logic General Purpose | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
Logic Low Power | - | - | ● | - | ● | ● | ● | ● | - | - |
Logic Low Voltage | - | - | - | - | - | - | ● | ● | - | - |
Mixed-Signal/RF | - | ● | ● | - | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
Embedded Memory | - | - | - | - | - | - | ● | ● | - | - |
CMOS Image Sensor | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | - |
SiGe-BiCMOS | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | ● |
HV-BCD | - | - | - | - | - | - | - | ● | ● | ● |
HV-LDMOS | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | - |
数量単位(チップ数) | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
40or 100 |
40 | 40 | 40 |
ブロックサイズ単位(Minimum) | 4㎟ | 6㎟ | 9㎟ | 9㎟ | 12㎟ | 16㎟ | 25㎟ | 25㎟ | 25㎟ | 25㎟ |
◆ご利用条件
・大学名、研究室名または教授名、プロジェクト名、使用テクノロジー、テープアウト時期等の情報を、TSMCが一般に開示することがあります。
・論文、学会等で成果を発表する場合は、TSMCで試作をしたことを明記してください。
・追加ウェハ、エキストラダイシング等の追加・オプションサービスは、特別価格の対象外です。
◇記載内容は改良などのため予告なく変更することがあります。