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会社情報

ご挨拶

代表取締役社長新井要

株式会社トッパン・テクニカル・デザインセンタ-は、おかげをもちまして2019年に創立30周年を迎えることができました。その成立ちは、凸版印刷の半導体用フォトマスク事業に付帯したCAD業務の設計に遡り、今日まで47年の歴史とさまざまな開発実績を誇る半導体のエキスパート集団です。

2001年にはアナログ・デジタル混載のミックスドシグナルの設計力を核として、LSIの企画から試作、シャトル、量産までのタ-ンキ-事業をスタートさせました。半導体業界が大きく構造変化する中で、幅広いお客様のニーズにマッチした高性能なASICの開発と量産供給に多くの実績があります。お客様に代わって最適なシリコンファンドリ-を選定し、パッケージやテストのコーディネイト、一切の工程管理を担い、品質保証したLSIをお客さまにお届けするフルターンキーサービスを提供しております。ご要望に応じた部分工程のターンキーもご相談ください。

また、デジタルトランスフォーメーションが進む中で、弊社が保有するLSI/モジュール設計のノウハウを活かして、IoTに適した低消費電力、広範囲の通信に対応するLPWA(Low Power Wide Area)ネットワーク規格ZETAの基幹部品である通信モジュールの開発を行い、TOPPANグループの総合力を駆使して、お客さまの「コト」作りを「モノ」作りで貢献します。

変化が常態化している今をチャンスと捉え、フレキシブルかつスピード感を持ってお客様の求める価値を提供し続けられよう邁進してまいります。

代表取締役社長小鹿和繁

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TOPPAN 株式会社 トッパン・テクニカル・デザインセンター

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