前職ではある半導体製品の設計・開発から製造まで携わっていましたが、数多い半導体製品の中で、他の半導体製品を学ぶことで新たなスキルや知識を習得する機会を得たいと思い転職を決意しました。
　半導体パッケージ業務は技術的な専門知識と経験を要するため、新たなスキルや知識を習得する機会が多くあります。この業務に転職することで、個人的な成長や技術の向上に取り組むことができると考えました。また、私の技術的なスキルセットと関連性があり、これらのスキルを活かした仕事に挑戦したかったのも転職を決意した理由です。

　TDCが提供するターンキーソリューションの中で、前工程Fabプロセス・テストプロセス・後工程プロセス技術全般に携わらせていただいております。各開発案件については社内設計者と情報共有し、その情報をもって各製造委託先と仕様の確認・レビューから試作、量産化までサポートします。その為、製品に関わるメンバーとの調整の場も多く、お互いにお互いをサポートし合える雰囲気の良い会社だと思います。

　TDCは受託設計を技術基盤としてターンキーに事業領域を拡大している会社の為、製品の仕様は多岐に及んでおり覚えることが多いのも事実です。
　ただそれも新鮮で、新製品の案件がある度に、毎回新しい気持ちで業務を行っています。この点は、自社製品をもつ半導体設計会社では得られない魅力の一つかと思います。

　TDCは設計・開発から製造まで、各工程の専門家が集まっています。その為、個人的な成長や技術の向上に取り組むことができる会社だと思います。また製品の開発や製造工程において他の技術者やチームと密接に協力することが必要でもあり、チームワークや共同作業のスキルを向上させることができるのも魅力の一つかと思います。
　今後も飛躍を遂げるTDCで共に働き、自身の成長も一緒に遂げていきましょう。