前職では半導体のパッケージプロセスの開発に従事し、その後設計部にて、量産品の歩留、品質改善活動に於いて、パッケージ及びテスト関係に携わりました。
　しかし、開発への思いが強く、自分のスキルを活かしたパッケージ関連業務に携わるべく、転職を決意しました。TDCでの業務内容を確認するうちにパッケージ関連業務だけで無く、量産品の歩留改善、品質改善等においても、今まで培ってきたスキルが活かせるのではないかと考え、TDCに入社しました。

　ターンキーでのパッケージ関連業務を担当しています。主にパッケージの技術窓口として、新製品開発におけるパッケージの技術対応とパッケージ組立の委託先との折衝対応をしています。前職では、1，2種類のパッケージにしか携わる事が出来ませんでしたが、TDCでは、多種多様のパッケージ開発に携わる事ができ、パッケージ関連の開発技術・知識の幅が広がりました。また、同じ部署には、ウェハ製造担当者とテスト担当者、生産管理担当者がいるため半導体工程全体を見渡すことが出来、自分の知見を広げながら業務を行っています。
　職場の雰囲気は、上司や同僚（部門内外問わず）にも気軽に相談することが出来る風通しの良い会社だと思います。

　製造関連について、生産管理、ウェハ工程、テスト工程、パッケージ工程の担当が同じ部署で身近にいるため、情報共有する打ち合わせを頻繁に行うことができ、他工程の情報も入りやすい環境だと感じています。また、意思決定のスピードが速い事も魅力です。
　トラブルが発生した際は、担当者個人の責任ではなく、チーム全体で対応、フォローする傾向が強いため、チーム全体で業務を遂行していく雰囲気の良い会社でもあります。

　TDCは設計業務だけでは無く、半導体のウェハプロセス開発、テスト開発、パッケージ開発に携わった人もターンキー業務にて活躍できる会社と思います。工程間の垣根も無く、半導体に関する全ての工程に触れる事の出来る会社ですので、自身の専門分野以外にも興味がある人にとっては非常に魅力的な会社だと思います。