■	よくあるお問い合わせ

Q.1	サイバーシャトル予定日、工期を知りたいのですが。
Q.2	サイバーシャトルで注文できるチップ個数は最少で何個ですか。また、最大何個まで注文できますか。
Q.3	サイバーシャトルで利用できる基本ブロックサイズはいくつですか？
Q.4	ユーザーブロックに複数のチップを入れたいのですが可能ですか。
Q.5	１ブロック(5mmx5mm)以下のチップサイズを指定した場合、チップサイズに合わせたダイシングは可能ですか。
Q.6	設計に必要なドキュメント，検証ルールファイル等は、どのようにして入手するのですか。
Q.7	テープアウトの際、設計データはどこに送ればいいのですか。
Q.8	テープアウトの際、GDSⅡの設計データの他に何が必要ですか。
Q.9	サイバーシャトルの予約変更は、いつまで可能ですか。また、テープアウト用データ、必要書類はいつまでに送ればよろしいでしょうか。
Q.10	サイバーシャトルの予約変更(延期、キャンセル、仕様変更)を行いたい場合は、どこに連絡すればよいでしょうか。
Q.11	レイアウト検証（DRC/LVS）の対応はしていただけるのでしょうか
Q.12	TSMCが所有するライブラリまたはIPを利用することは可能でしょうか。
Q.13	サイバーシャトルでは、設定しているメタル層数より少ないメタル層数でレイアウトしたデータでも使用できますか。
Q.14	パッケージまで対応していただけるでしょうか。また、どんなパッケージがあるでしょうか。
Q.15	シャトルサービスでいただくチップ厚は通常どの程度でしょうか。
Q.16	ダイシング後のチップサイズは、分かるでしょうか。


Q.1	サイバーシャトル予定日、工期を知りたいのですが。
A.1	弊社担当営業までご連絡下さい。
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Q.2	サイバーシャトルで注文できるチップ個数は最少で何個ですか。また、最大何個まで注文できますか。
A.2	最少個数は40個(8"wafer)または100個(12"wafer)。40個(又は100個)以上の場合は、40個(又は100個)単位で、最大200個までのご注文が可能です。 8"waferか12"waferかは、プロセスと日程によりますので、詳しくは弊社営業へ確認をお願い致します。また、TSMCの標準パッケージをご希望される場合は20個単位となります。ご注文の個数はテープアウトの１週間前まで変更することが可能です。
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Q.3	サイバーシャトルで利用できる基本ブロックサイズはいくつですか？
A.3	１ブロックの基本サイズは、0.13um～0.35umプロセスの場合は25m㎡、90nmプロセスの場合は16m㎡です。これはデータエリアとしてのサイズであり、スクライブライン、シールリングは含まれていませんので、お客様は基本サイズぎりぎりまで設計可能です。 0.18umプロセスを例にとると、4mm×6mmサイズのチップは25m㎡以下なので１ブロック分の価格になります。7mm×7mmサイズのチップは50m㎡以下なので２ブロック分の価格になります。
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Q.4	ユーザーブロックに複数のチップを入れたいのですが可能ですか。
A.4	可能です。但し　ダイシングについて制限が御座いますので、詳しくはExtra Dicing Serviceのページを御覧下さい。
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Q.5	１ブロック(5mmx5mm)以下のチップサイズを指定した場合、チップサイズに合わせたダイシングは可能ですか。
A.5	可能です。但し最小2mmx2mmとなります。また、1ブロックに複数チップを入れダイシングすることもできます。詳しくはExtra Dicing Serviceのページを御覧下さい。
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Q.6	設計に必要なドキュメント，検証ルールファイル等は、どのようにして入手するのですか。
A.6	本サイトの「データダウンロード」のページより入手することが出来ますが、ご契約後にご連絡させて頂く「ユーザＩＤ」が必要となります。
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Q.7	テープアウトの際、設計データはどこに送ればいいのですか。
A.7	ご契約後にお客様のFTPアカウントをご用意しますので、そこに送っていただく事になります。
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Q.8	テープアウトの際、GDSⅡの設計データの他に何が必要ですか。
A.8	指定のMT-form、STI(Specific Technology Information)、SOC(TSMC SOC Design Content Declaration Form)とDRC report fileが必要となります。また、パッケージをご希望される場合は、PAD座標、テンプレート（ボンディングﾞ接続図）、ダイローテーションマーク図の追加が必要となります。指定のMTForm、STI、SOCなどは、テープアウト1週間前までに、弊社技術担当よりお送り致します。
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Q.9	サイバーシャトルの予約変更は、いつまで可能ですか。また、テープアウト用データ、必要書類はいつまでに送ればよろしいでしょうか。
A.9	ご予約されたシャトルの１週間前までは変更可能です。ご利用のサイバーシャトル日程の1週間前には、テープアウトとされるかの最終確認を、弊社営業または技術担当よりさせて頂きます。テープアウトにつきましても時間の指定がございますので、テープアウト1週間前までに弊社技術担当より連絡させて頂きます。基本的には、指定テープアウト日前日の午前中までにお願い致します。
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Q.10	サイバーシャトルの予約変更(延期、キャンセル、仕様変更)を行いたい場合は、どこに連絡すればよいでしょうか。
A.10	まず、お客様担当の弊社営業へ連絡をお願い致します。営業が不在の場合は、直接、技術担当へ連絡いただいても結構です。仕様変更の場合(チップ個数やパッケージ変更など)、再見積りになりますので、弊社営業へご相談ください。
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Q.11	レイアウト検証（DRC/LVS）の対応はしていただけるのでしょうか
A.11	オプションサービスとして対応致しますが、別途費用が発生致します。詳細につきましては、お客様の弊社担当営業または技術担当までご確認願います。
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Q.12	TSMCが所有するライブラリまたはIPを利用することは可能でしょうか。
A.12	可能です。詳細につきましては、IP/Library Serviceのページを御覧下さい。
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Q.13	サイバーシャトルでは、設定しているメタル層数より少ないメタル層数でレイアウトしたデータでも使用できますか。
A.13	例えば、0.25umでは、1P3M、1P4M、1P5Mのデザインのものであれば対応可能です。同等の異なるプロセス（M3,M4,M5）の設計データの場合、TSMC内部でM3,M4,M5のデザイン毎にロットを分割して作製しますので、お客様側でのダミーメタル層を加える等の処置は不要です。ただし、レイアウト検証等は、対応したメタル層数のルールにて行っていただくことになります。
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Q.14	パッケージまで対応していただけるでしょうか。また、どんなパッケージがあるでしょうか。
A.14	対応可能です。詳しくは、パッケージサービスのページを御覧下さい。また専用パッケージの対応も可能ですので、弊社担当営業までお問合せ下さい。後ほど、弊社パッケージ技術担当からお客様希望仕様をお伺いいたします。
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Q.15	シャトルサービスでいただくチップ厚は通常どの程度でしょうか。
A.15	バックラッピング後のチップ厚は、12mil（約0.3mm）です。但し、CMOSイメージセンサーとバンピング製品についてはバックラッピングを行ないません。詳しくは、弊社担当営業までお問合せ下さい。
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Q.16	ダイシング後のチップサイズは、分かるでしょうか。
A.16	シールリングとスクライブラインが加わりますので、お客様がMTFormで指定されたウィンドウサイズより大きくなります。さらに、ダイシングされますので、追加分が若干小さくなります。
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