TSMC CyberShuttle®｜ソリューション｜株式会社トッパン・テクニカル・デザインセンター

トッパンは、TSMCのCyberShuttle Alliance Program パートナーとして、最先端テクノロジを含むLSI試作サービスを提供します。

	65nm	90nm	0.13um	0.18um	0.25um	0.35um
Logic General Purpose	●	●	●	●	●	●
Logic Low Power	●	●	●	●
Logic Low Voltage		●	●
Mixed-Signal/RF	●	●	●	●	●	●
CMOS Image Sensor General Purpose				●
Emb Flash					●
Emb 1TRAM General Purpose			●
Emb 1TRAM Loe Voltage			●
SiGe-BiCMOS						●
数量単位	100	40/100	40	40	40	40
ブロックサイズ単位	12㎟	16㎟	25㎟	25㎟	25㎟	25㎟

◇記載内容は改良などのため予告なく変更することがあります。

LSI試作サービスTSMC CyberShuttle®