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LSI試作サービス

LSI試作サービス

ウェハファンドリーが提供するプロセスで、OSATが提供するLSIの試作製造を行うサービスです。

特徴

ウェハ提供サービス

ウェハファンドリー各社が提供するプロセスの中から、最先端7nm/12nm/16nm汎用ロジックプロセスはじめ、RF、ミックスドシグナル、CMOSイメージセンサー、BCD、SiGe、高耐圧など、目的に応じたウェハファンドリー各社の最適なテクノロジーをご利用頂けます。

■ウェハファンドリーパートナー/プロセス紹介

ウェハ加工サービス

パートナーである外部委託先と連携し、量産用、試作用ウェハ加工を実施します。

◎ウェハのバックグラインド加工

◎ウェハダイシング加工

◎ウェハラッピング加工

◎チップ トレイ詰め

ご要望に合わせてサポート致します。詳細はお問合せ下さい。

■ウェハ加工パートナー紹介

 
 

パッケージングサービス

パッケージ量産、試作サポートは、パートナーの外部委託先保有のパッケージにて、量産・試作対応を実施します。

《対応パッケージ例》

       
プラスチックPKG BGA、 QFP、 QFN、他
セラミックPKG QFP、DIP、他
ウェハレベルPKG

ご要望のパッケージに合わせて対応します。詳細はお問合せ下さい。

■パッケージングサービスパートナー紹介

日本国内はもとより中国、台湾のサブコンとも連携しております。

・量産対応サブコン

・試作対応サブコン

 
 
 

■パッケージングサービス

PKG type Pin number pin pitch size PKG HEIGHT
QFP 44

0.8mm

10×10 2.0
QFP 52

0.65mm

10×10 2.0
QFP 64 10×10 2.0
QFP 52

1.00mm

14×14 2.0
QFP 64

1.00mm

14×20 2.8
QFP 80

0.8mm

14×20 2.8
QFP 100

0.65mm

14×20 2.8
QFP 128

0.50mm

14×20 2.8
QFP 208

0.50mm

28×28 3.4
LQFP 32

0.8mm

7.0×7.0 1.4
LQFP 48

0.50mm

7.0×7.0 1.4
LQFP 64

0.4mm

7.0×7.0 1.4
LQFP 44

0.8mm

10×10 1.4
LQFP 48

0.65mm

10×10 1.4
LQFP 64

0.50mm

10×10 1.4
LQFP 80

0.4mm

10×10 1.4
LQFP 80

0.50mm

12×12 1.4
LQFP 64

0.8mm

14×14 1.4
LQFP 100

0.50mm

14×14 1.4
LQFP 128

0.4mm

14×14 1.4
LQFP 100

0.65mm

14×20 1.4
LQFP 128

0.50mm

14×20 1.4
LQFP 176

0.50mm

24×24 1.4
LQFP 216

0.4mm

24×24 1.4
LQFP 256

0.4mm

28×28 1.4

テスト開発サポートサービス

◎テスト開発サポート(プログラム開発、テスト治具開発)

テスト開発サポートは、当社外部委託先保有の各種LSIテスタに対応したテストプログラム開発が可能です。
プログラム開発だけでなく、プローブカードやテストボード等の治工具作成、量産立ち上げまで対応致します。また、テストタイムの最適化やマルチサイト測定等、量産時のテストコスト削減案などもサポートします。

◎量産テスト管理サポート

製品情報に伴い最適なスキームを提案し、工程間のTAT調整、ロット歩留り管理、品質異常対応等を一環で当社で対応致します。

   

◎テスト実績紹介

XXGHz Sardes CMOSイメージセンサー RF IC Power IC
高速AD/DA チューナーIC  他ミックスドシグナルIC

■テストハウス紹介

日本国内はもとより中国、台湾のテストハウスとも連携しております。

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