LSIターンキーサービス
LSIターンキーサービス
得意とするアナログ／ミックスドシグナル製品をはじめ、様々な製品に対応したLSIの量産サービスです。
最先端を含む様々なテクノロジに対応し、LSIの用途やご予算に応じて最適なウェハプロセス、パッケージを選択しご提供致します。
仕様（実現性）検討からGDSまで、様々なデザインインターフェースの対応が可能です。
LSIターンキーサービスフロー
特徴
・トッパンが持つRF無線通信設計技術、高速伝送設計技術、センサー回路設計技術、電源回路設計技術、メモリー回路設計技術、低消費電力設計技術を活かし、さまざまなカスタムLSIのニーズにお応えします。
・国内外のウェハファウンドリーが提供する様々なテクノロジー情報を共有しており、最先端の技術をリーズナブルにご利用することが可能です。
・LSIの高度な要求仕様を実現するために多様なパッケージ（多ピン、少ピン、放熱）をご提供可能です。また、LSIの小型化に最適なバンプ加工やWLCSP等の対応も可能です。
・お客さまにて開発を完了された製品の量産立上（テスト開発や信頼性試験）以降、又は量産管理のみのご依頼も承ります。
・テスト開発を含めた少量生産品および試作のみも対応します。
EOL（End Of Life）品の再生サービス
お使いのＬＳＩが生産中止になりお困りの場合、弊社が代わって同等製品を開発するサービスです。
製品仕様等をご提供いただき対応可否および方法を相談させていただきます。
特徴
・パッケージについては弊社委託先所有の同等品を選択します。
同等品が無い場合でも極力近いパッケージを提案し、お客様の基板変更を最小限にいたします。
・製品情報に伴い最適なスキーム（カスタム、ゲートアレイ、アナログマスターなど）で短ＴＡＴ、
低コストを提案します。
・開発に際しお客様のご要望にあわせたカスタム化にも対応します。
例えば、搭載基板上の周辺デバイスをチップ内に取り込むことで、実装面積の縮小、トータル
コストの低減を提案可能です。
・当社はコアスタッフの「EOL Alliance」に加盟しました。
CIS製品開発サービス
CIS（CMOS Image Sensor）の製品開発をサポートするサービスです。これまでに培ったCIS向けの回路設計技術をはじめ、ウェハ製造や組立て、検査、量産までフルサポート致します。
特徴
CIS製品のカスタム開発において課題となる画素設計に関し、旧ブルックマンテクノロジ社（旧BT社）で開発実績のある画素デザインをベースにすることで、リスピンのリスク、プロセス調整の工数を削減し、短ＴＡＴ、低コストでフィージブルな製品開発のご提案が可能です。
また、カスタム開発を更に容易にすべく、CIS-IPとしてのご提供も準備しております。画素部（アレイ）のみのタイプと周辺回路を含めたマクロタイプの2ラインナップで、用途に応じてお使いいただけます。IPの詳細や画素部のカスタム対応についても、お気軽にお問い合わせ下さい。
