ニュース&トピックス
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10月16日
2023年10月16日 芝浦デザインセンター開設
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05月17日
先端システム技術研究組合(組合員:東京大学、アドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所)は、チップ設計の民主化に向けた次世代先端半導体設計プラットフォームの研究開発を開始。当社は当該研究開発のLSI設計部分を担っています。
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04月28日
凸版印刷はJSファンダリと協業しパワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを提供開始
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03月13日
「トッパングループサステナブル調達ガイドライン」を制定しました。
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11月01日
トッパン が開発した工場の環境保全DXソリューション「e-Platch™」向け機器としてデータ変換機器「ZETABOX™」を量産化
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11月01日
「ZETABOX™」参考資料
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10月01日
東京工業大学の「 チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」に参加
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10月01日
有明高専とトッパン・テクニカル・デザインセンターの2者で「TDC半導体・集積回路デザインラボ」を設立
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10月25日
2021年11月02日 開催のSILVACO社主催の技術セミナーSURGE Virtual Event Japan 2021 にて開発事例を講演致します。
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10月20日
2021年10月27日(水)~29日(金) 幕張メッセにて開催される「第4回 5G/IoT通信展」にZETAアライアンスブース内にて出展します。