株式会社トッパン・テクニカル・デザインセンター：トッパンのLSI事業 - トッパンのLSI設計技術


	企業・大学との共同研究
	お客様からの業務を受けるものとは別に他の企業や大学との共同研究もここ数年積極的に進めております。最近では電気電子関連はもとよりセンサー関連も進めております。

共同研究事例（2002年実施）
Mixed-Signal LSIの設計品質、信頼性を向上させる為に重要な基盤雑音の解析ソフトウェアを広島大学との共同研究により開発いたしました。

■開発したソフトウェアの機能

・	Mixed-Signal動作時のデジタル回路解析基板雑音発生および基板内の伝搬減衰過程を解析。（実装の影響も含む）
・	Analog回路周辺の基板表面解析点における基板電位変動を高速・高精度にシミュレーション。
・	簡便なレイアウトエディタ上で回路ブロックやガードバンドの配置変更等による基板雑音対策を施し、その効果を直ちにシミュレーションで確認。

・

SPICE準拠フルチップ基板雑音解析マクロモデルを生成。Analog回路のネットリストを接続する事でMixed-Signal環境での実性能を予測可能。

■動作の概要
解析したいレイアウトデータ（GDSII）を指定し、調査範囲を指定（1チップ全ても可能）し、
本ツールを起動すると、基板雑音解析用、MATLAB情報ファイルを出力します。

GND図形を抽出し、メッシュ形状に分割。

■特徴

・	他社製ツールを必要としない為、本ツールをインストールするだけで一連の解析処理が可能です。又、ノード追跡処理を高速にする為に、設計検証ツールによるERC処理連携もサポートされています。
・	MATLAB情報出力の為の内部データは、スパースマトリックス方式を採用しているので、少ないメモリー消費で高速の処理が可能です。
・	抵抗計算に於いて、多層引き廻しによるレイアウト上の抵抗値削減ノウハウも考慮されます。